Παρουσιάζεται το τσιπ που θα λύσει το μεγαλύτερο πρόβλημα των smartphone: Micron UFS 4.0


Warning: Undefined array key "mts_single_featured_image" in /home/mavihub/public_html/wp-content/themes/mts_crypto/single.php on line 137

Η Micron Technology, ως εταιρεία τεχνολογίας, ανακοίνωσε την κυκλοφορία του μικρότερου τσιπ αποθήκευσης UFS 4.0 στον κόσμο. Αυτό το νέο τσιπ παρέχει διπλάσιες ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και 46 τοις εκατό χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας από την προηγούμενη έκδοση UFS 3.1.

Χαρακτηριστικά και τομείς χρήσης του Micron UFS 4.0

Η Micron, η κορυφαία αμερικανική εταιρεία κατασκευής τσιπ μνήμης, ανακοίνωσε την τελευταία της λύση στο MWC 2024. Η εταιρεία ανακοίνωσε ότι αυτή η λύση είναι το πιο συμπαγές πακέτο UFS 4.0 μέχρι σήμερα, με διαστάσεις μόλις 9 x 13 χιλιοστά.

Το τσιπ υποστηρίχθηκε ότι προσφέρει χωρητικότητα έως και 1 TB και εξαιρετική απόδοση. Έχει επίσης ταχύτητα διαδοχικής ανάγνωσης 4300 MB/s και διαδοχική ταχύτητα εγγραφής 4000 MB/s. Αυτή η καινοτομία της Micron προσφέρει στους κατασκευαστές smartphone την ευκαιρία να βελτιώσουν την απόδοση της συσκευής και την εμπειρία χρήστη παρέχοντας ταχύτερες και πιο αποτελεσματικές λύσεις αποθήκευσης.

Το νέο τσιπ αποθήκευσης UFS 4.0 της Micron Technology θα βελτιώσει ριζικά τη χωρητικότητα αποθήκευσης και την απόδοση των smartphone.

Η αβεβαιότητα με τα τσιπ της AMD συνεχίζεται!  Θα επηρεάσει αυτό την αγορά επεξεργαστών;

Η αβεβαιότητα με τα τσιπ της AMD συνεχίζεται! Θα επηρεάσει αυτό την αγορά επεξεργαστών;

Η AMD, μια από τις πιο δημοφιλείς εταιρείες πρόσφατα, βιώνει αβεβαιότητα σχετικά με το μοντέλο chip που θα χρησιμοποιηθεί στους νέους επεξεργαστές της.

Αυτό θα παρέχει στους χρήστες ταχύτερες μεταφορές αρχείων και πιο ομαλή εμπειρία χρήστη. Επιφέρει επίσης σημαντικές βελτιώσεις στην ενεργειακή απόδοση. 46 τοις εκατό Επεκτείνει τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας των κινητών συσκευών με χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας.

Ο κύριος λόγος της Micron για την εισαγωγή μιας μικρότερης λύσης οφείλεται στα σχόλια των κατασκευαστών OEM smartphone που λένε ότι θέλουν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες.

Η αμερικανική εταιρεία ανέπτυξε αυτό το προϊόν σε κοινά εργαστήρια πελατών στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Κορέα και το κατασκεύασε με τεχνολογία 3D NAND 232 επιπέδων.

Επιπτώσεις στην αγορά smartphone

Το νέο τσιπ αποθήκευσης UFS 4.0 θα είναι μια σημαντική ανακάλυψη, ειδικά σε smartphone υψηλής απόδοσης. Αυτό θα βελτιώσει την εμπειρία χρήστη, όπως ταχύτερη φόρτωση εφαρμογών και βελτιωμένη λειτουργικότητα της κάμερας.

Αυτή η τεχνολογία επιτρέπει στους κατασκευαστές smartphone να βοηθούν τους καταναλωτές αυξημένη αποθήκευση και προσφέρει νέες δυνατότητες για την κάλυψη των αναγκών ταχύτητας. Η κυκλοφορία του τσιπ UFS 4.0 μπορεί να ενθαρρύνει άλλους κατασκευαστές να κάνουν παρόμοιες καινοτομίες. Αυτή η τεχνολογία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί σε tablet, φορητούς υπολογιστές και άλλες έξυπνες συσκευές καθώς και σε smartphone.

Τι πιστεύετε λοιπόν για αυτό; Μπορείτε να γράψετε τις απόψεις σας στην παρακάτω ενότητα σχολίων.

Comments (No)

Leave a Reply